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封裝: TRESKY全自動微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

產(chǎn)品資料

反應(yīng)離子刻蝕機

簡介：

Trion創(chuàng)建于1989年,是一家反應(yīng)離子刻蝕與沉積系統(tǒng)制造商 Trion為化合物半導(dǎo)體、MEMS（微機電系統(tǒng)）、光電器件以及其他半導(dǎo)體市場提供多種設(shè)備。產(chǎn)品占地面積小、成本低，可靠穩(wěn)定。

產(chǎn)品詳情

Phantom III反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)

可適用于單個基片、碎片或帶承片盤的基片300mm尺寸，為實驗室和試制線生產(chǎn)提供可靠的等離子刻蝕能力。

系統(tǒng)有多達七種工藝氣體可以用于刻蝕氮化物、氧化物以及需要氟基化學(xué)刻蝕的薄膜或基片（如碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢以及鎢鈦）。該設(shè)備還可以用于去除光刻膠和有機材料。可選配靜電吸盤(E-chuck)，以便更有效地在刻蝕工藝中讓基片保持冷卻。
該工具可選配一個電感耦合等離子(ICP)源。ICP使得用戶可以創(chuàng)建高密度等離子，從而提高刻蝕速率和各向異性等刻蝕性能
通過打開室蓋，直接將基片裝入工藝室

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